1月1日，科创委日报报道称，在过去的2025年，半导体无疑是最热门的板块之一，从金汉市价格上涨、存储价格上涨席卷全球，到年末摩尔线程、穆克希股票上市，刷新股市盈利纪录。那一年，全球领先的半导体公司销售额合计超过 4000 亿美元，创下行业历史最高纪录。这一记录可能会在2026年再次被打破。进入2026年，预计行业下一个热点是什么？外部环境充满变数，中国半导体产业将如何前行？ 《科创板报》综合多方分析，整理出2026年半导体行业的三个关键词：“存储”、“AI”、“定位”。一场关于成本、技术和供应链的全球大战即将打响。 ▌存放地点：加价ses可能会持续全年。展望2025年，不断上涨的存储价格引起了广泛关注。面对供需缺口，行业龙头股价持续暴涨。不少存储产业链厂商预测，存储短缺将持续到2026年。“我们的产品供应与客户需求之间存在显着差距，这种短缺将持续一段时间。”美光科技首席商务官Sumit Sadhana表示：TrendForce预测未来几年存储行业资本支出将持续增加，同比增长14%。 NAND行业的资本投资预计将从211亿美元增至222亿美元，同比增长5%。但其对2026年产能的贡献有限。因此，中银证券预计，2026年存储价格上涨趋势可能持续。 国内存储厂商国内厂商也在积极致力于开发4F2+CBA技术架构，以与全球各大厂商的技术竞争展开竞争。 4F2+CBA的结构性变化将给供应链带来逐步的变化，值得期待。随着存储价格不断上涨，全球终端产品都面临着严峻的成本考验。手机和个人电脑供应商计划通过提高价格、减少规格和停止更新来平衡成本。此前有报道称，联想、惠普、戴尔等PC制造商已开始重新评估2026年的产品计划。其中，联想向客户通报了即将涨价的消息。服务器和计算机的所有报价均已于 2026 年 1 月 1 日到期，新报价大幅增加。戴尔正在考虑提高其服务器和PC产品的价格，预计价格上涨至少15%至20%。惠普首席执行官还表示，2026 年下半年可能“特别困难”，如有必要，公司可以提高产品价格。值得注意的是，12月30日下午，上交所官网显示，国内第一、全球第四的DRAM厂商长鑫科技已向证监会科创提出IPO申请并获上交所受理。计划筹集资金295亿元。招股说明书显示，该公司2025年第四季度盈利超出预期。东吴证券指出，长鑫重点研发的3D技术CBA有望产生持续扩产动力。通过这种新的方式，我们可以缩小与三星和海力士的代沟，并确保生产水平的扩大，这将充分惠及产业链上的公司。 。除了受益于长兴装备板块的充分扩产外，部分优质产品城市公司将享受渗透率的快速提升，成为Davis Double Click的先锋。一些铸造公司、封装公司和检测公司会照顾长鑫铸造的需求。 ▌AI：算力资本投入持续加大。 AI终端创新元年已经到来。人工智能的崛起长期没有停止，全球算力产业链持续高速增长。即使经历了泡沫理论的质疑，不少机构对2026年的预测仍相对乐观。 CSP、主权云等算力需求 随着需求的增长和AI推理应用开发的兴起，TrendForce预测，2026年全球八大云提供商的总资本支出将增长40%，达到6000亿美元，全球AI服务器出货量将增长20.9%。与此同时，行业的关注点也逐渐盟友从训练转向推理。同时，得益于大模型架构的创新，国内外大模型在AI的多模态理解、推理和应用方面不断前进，ASIC的普及度不断提高。坤凯证券预计，2026年数据中心ASIC芯片出货量将超过800万颗，2027年将超过1000万颗，未来可能与GPU同期出货量类似。随着ASIC的兴起，现有公司的相关订单也开始增加。例如，芯原近期公告称，公司2025年10月1日至12月25日新增订单达24.94亿元人民币，较2024年Q4全期大幅增长129.94%，较2025年Q3全期大幅增长56.54%。其中，四季度新增订单大部分为积分芯片。订单定制工作。看起来啊啊到2026年，苏州证券预测国内主要计算机芯片将达到性能实现时刻，并乐观地认为国产GPU将受益于先进工艺扩产带来的产能释放。考虑到国内计算机芯片厂商争夺市场份额和产能资源，我们看好AIASIC服务商在供应链中的重要作用。 2026年，除了上游算力，AI产业链下游终端也备受期待。券商认为，2026年将是AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI等都将推出新的终端产品。 AI终端最常见的形态是眼镜，但也有新的形态，如AI pin、摄像头、耳机等。新设备型号的迭代加速和应用场景的发展可能会带来下一代主要制造商创新周期中流行设备的 n 种。端云混合将驱动AI场景，端侧SoC将继续受益于AI创新浪潮。 ▌本土化：本土芯片设计公司的崛起创造了多方面的机遇。本土化一直是半导体行业发展的关键驱动力之一。不少券商认为，由于从晶圆代工厂到半导体设备等产业链环节众多，2026年国产化机会有望进一步扩大。数据显示，从2017年到2025年，我国芯片设计公司数量和销售额均以两位数复合增长率增长。我国芯片设计企业数量预计将从2017年的1380家增加到2025年的3901家，平均复合增长率为14%，销售额过亿元的企业数量预计将从2017年的191家增加到2025年的831家。到2025年，年均复合增长率达到20%。从销售额来看，2017年为1946亿元，2024年将增至6460亿元，年均复合增长率为19%，高于同期全球半导体销售额6%的增速。此外，由于此前2022年半导体行业周期放缓，中芯国际、华虹半导体、联华电子等晶圆代工厂产能利用率下降。不过，中芯国际和华虹半导体的产能利用率提前触底。该券商认为，这主要得益于非洲大陆芯片设计公司的崛起以及制造本地化的趋势。晶圆代工方面，东树证券预计，先进逻辑的扩张水平将翻倍，晶圆代工热潮将持续。目前，先进内部工艺，特别是7纳米或更小的工艺，供应严重短缺。吉尽管存在海外供应削减的潜在压力以及国内对先进逻辑芯片的预期强劲需求，但从2026年开始，旨在确保供应的先进生产扩张将非常慷慨。中芯国际和华力集团持续开发先进工艺。产量预计将增加。此外，更多公司计划增加14nm n的产量。对于半导体设备，中信建投指出，在行业扩张普遍放缓的背景下，国产化带来的渗透率提升仍将是设备行业后续增长的重要来源。未来设备国产化率有望快速提升。预计2025年主要设备公司的订单将增长20%至30%。定位零件尤其是夹紧套环零件的进程预计将加速。整个行业的基本面是好的。国内主要客户需求国产替代品依然强劲，非上市客户也在加速引进国产产品。未来本地化的步伐预计将进一步加快，设备制造商也正在快速本地化其供应链。
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我们期待2026年半导体的三个关键词：“存储”、“人工智能”和“本地化”。
